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意法半导体推高性《能全局快门》影像感“测器” (推)动电脑视觉应用发展

admin 财经 2020-09-05 54 1

横跨多重电子应用领域[、<全球领先〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗半导体供>应商(意法半导体)推出适用于下一代智慧电脑视觉《应用〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗全局快门高速影「〖(「像」)〗」》【感测器】。【当移动或需要近红外线照明〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗场景时】,「全局快门是拍摄无失真影「〖(「像」)〗」〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗首选模式」。

“『(意法半导体)先进制程技术使新影「〖(「像」)〗」【感测器】拥有相较同类』”领先〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗《「〖(「像」)〗」》 素[{尺}<《寸》>,{‘同时具有高感光’}度『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』低串扰。矽制程创新与先进《「〖(「像」)〗」》 素[架构〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗结合,{ 让晶片顶层[〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗【感测器】《「〖(「像」)〗」》 素[阵列更小},并可让晶片底层省下更多矽面积,<用>于增加数位程序处理能力《及》功能。

新推[出〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗VD55G0 【感测器】为[640x600《「〖(「像」)〗」》 素[,『而』VD56G3‘则为’150万《「〖(「像」)〗」》 素[。『【晶片{尺}】』<《寸》>分别为2.6mm x 2.5mm『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』3.6mm x 4.3mm, 相较于相同〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗解析度[,VD55G0『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』VD56G3拥有市面上最小〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗『【晶片{尺}】』<《寸》>。『在所有波长』, 特别是近红外线光照条件下[,《「〖(「像」)〗」》 素[《间》串扰较低确保高对比度【‘<以>’】获得卓越〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗图「〖(「像」)〗」清晰度。VD56G3【〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗嵌入式光流处理器可【‘<以>’】<计算动>】作向量,{『而』【不】}需使用主处理器。 新【感测器】适合各种应用[,包括扩增『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』虚拟实境、同时定位『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』(地图建置),【‘<以>’】《及》3D扫描。

〖(意法半导体)类比〗、MEMS『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』【感测器】产品部执行副总裁暨影「〖(「像」)〗」事业部总经理Eric Aussedat表示, 新推[出〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗全局快门影「〖(「像」)〗」【感测器】采用第三代先进《「〖(「像」)〗」》 素[技术,〖明显改进了产品性能〗、{尺}<《寸》>『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』系统整合度,“【使电脑视】”觉应用又跨出一大步,让工程师能够开发未来〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗「自主智慧工业」『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』消费性装置。

全局快门【感测器】是同时保存每格画面所有〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗《「〖(「像」)〗」》 素[资料,『而』「「 卷帘快[」门」则是依照顺序逐步撷取《「〖(「像」)〗」》 素[数据, 这[使移动〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗影「〖(「像」)〗」容易失真或需要其他校正处理。

(意法半导体)〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗先进《「〖(「像」)〗」》 素[技术,<包括完全深沟隔离>, {可在单层晶片上达到}[2.61μm x 2.61μm超小《「〖(「像」)〗」》 素[,集低寄生感光度、高量子效率『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』低串扰三大优势于一身。其他《「〖(「像」)〗」》 素[技术则无法同时具备 这[些特性。

ST〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗技术可在背照晶片上达到小《「〖(「像」)〗」》 素[,{从}『而』节省了光学传感器『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』底部芯片上相关信号处理电路〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗垂直堆叠空《间》,让【感测器】〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗{尺}<《寸》>变得非常小,可嵌入更多〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗重要功能,“包括全自主式光流《模组》”。

「【感测器】背面晶片采用」ST〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗40奈米制造技术并整合了数位『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』类比电路。高密度、( 低功[) 耗数位电路整合一些硬体功能[,‘包括自动曝光演算法《及》多’达336<个区域统>计、自动坏点校正『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』「自动暗点校准」。在60fps速率时,完全自主〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗 低功[率光流《模组》能够运算2,000{【个】动作向量}。嵌入式向量〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗资料〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗输出对AR/VR‘或机器人技术非常有用’,“可支援”SLAM“或六自由度使用案例”,尤其是在处理能力有限〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗‘主机系统中’,【<帮助更加明显>】。

【感测器】还支援多重格式〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗 感测环境设置[,<包括全照明控制>,「另整合温度【感测器】」、I2C快速模式『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』控制、坏点校正、【窗口】化、《「〖(「像」)〗」》 素[合并『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』MIPI CSI-2《资料介面》。

功率扩展! “英”飞凌推新额定电流《模组》

【英飞凌科技旗下】1200V TRENCHSTOP IGBT7系列推出新〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗额定电流《模组》。‘ 这[’使得Easy 1B『「{ 〖『【“和”】』〗[}」』2B 产品系列更趋完备[, 现在可[【‘<以>’】透过结合最新〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗晶片技术,【‘<以>’】PIM【『拓』扑实现高达】11kW〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗功率解决方案,或【‘<以>’】six-pack【『拓』扑实现高达】22kW〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗功率解决方案。 客户可【‘<以>’】 这[样选择:【‘<以>’】IGBT7【技术取】代IGBT4来提高使用Easy 2B《模组》〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗系统功率,< 或是在特定[>情况下用Easy 1B IGBT7《“替换”》Easy 2B IGBT4,【‘<以>’】「减少相同功」率所需〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗占板面积。【一如之前】〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗TRENCHSTOP IGBT7 Easy《模组》, 新推[出〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗额定电流〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗《模组》能完全满足工业驱动〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗设计需求。 「“相较于前几代”」产品,TRENCHSTOP IGBT7晶片提供更高〖‘《“{〖‘的’〗}”》’〗功率密度, 大幅降低损[

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  • 2020-09-05 00:04:15

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